一、适用行业：

FPC、PCB、IC载板、模切、冲压、钣金行业。

二、仪器介绍：

1、完整的计量软件功能，包括各类元素: 点，线，圆，弧，椭圆，方孔，键槽，样条曲线的测量。完整的坐标系，构造，公差计算功能，CAD的导入导出，SPC ，CA,CP,CPK统计,MES定制输出等功能。

2、计量软件中导入通用机器视觉算法: 图像预处理，图像增强，拼接,杂边与弱边识别，灰度方差，色差判别，图像模板,条行码,二维码, 轮廓识别比对等，对3、传统计量类软件的功能扩展。通用机器视觉算法会在版本更新中不断增强和完善。

4、支持多镜头/相机拼接及位置方向补偿, 单镜头及多镜头下的拼接精度达到 μm 级别。

5、多种图像匹配算法. 产品任意摆放,实现一键全自动测量。

6、高效的寻边及拟合算法，达到优越的计算及数据处理效率。

7、先进的镜头畸变补偿及亚像素算法，满足各种视野范围下的高精度测量。

三、功能介绍：

PCB的二维尺寸测量：

1）PCB的外形长宽、孔径（圆孔、方孔、异形孔）、孔到孔的距离、孔到边（线）的距离、槽宽、槽长、圆弧、角度等。

2）焊盘的长宽、焊盘到焊盘的距离、焊盘到边（线）的距离、焊盘到孔的距离、焊环大小、焊盘中心线位置等。

3）板上线宽、线长、线距等。

4）金手指的长宽、金手指的间距、金手指到边的距离、金手指到孔的距离、金手指中心线位置等。

三维测量功能（选配）

加装激光传感器后，可实现3D测量，包括：

1）板子厚度、平面度等。

2）焊盘在板子上的高度、焊盘与焊盘直接的高度差、埋铜高度等。

3）孔的深度等。

面阵变焦光学测量系统（选配）
提高测量精度，单视场测量精度可达：±2.0μm

四、机型参数：